词义:FBGA是全称为Fine-pitch Ball Grid Array,是一种集成电路封装技术,通常用于存储器芯片等高集成度电子元件。
词性:FBGA是一个专有名词,通常作为缩略语使用。
词组搭配:FBGA封装、FBGA芯片、FBGA技术、FBGA引脚、FBGA尺寸等。
短语:无
发音拼写:/ˈfɪnbɒlɡrɪd əˈreɪ/
中英例句:
1. The memory chips in most consumer electronics are assembled with FBGA technology.
大多数消费电子产品的存储芯片都是使用FBGA技术组装的。
2. The size of the FBGA package allows for an increased number of pins and leads to be used.
FBGA封装的尺寸允许使用更多的引脚和引线。
3. The FBGA chip is better suited for high-density circuits than other types of packages.
FBGA芯片比其他类型的封装更适合高密度电路。
4. The FBGA package must be handled with care to avoid damage to the delicate internal components.
FBGA封装必须小心处理,以避免对内部精细的组件造成损伤。
5. The FBGA technology has revolutionized the way memory chips are designed and manufactured.
FBGA技术改变了存储芯片设计和制造的方式。
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